지원금 상세
소상공인D-1

2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) - 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

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지원 금액

500만원

group

지원 대상

전국

event

신청 기한

2026-08-31

account_balance_wallet지원 내용

  • check_circle최대 500만원/일시금 지원
  • check_circle2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업

checklist지원 대상 · 신청 자격

지역전국
사업유형반도체 패키징

소득·재산 등 세부 기준은 공식 사이트에서 정확히 확인하세요.

how_to_reg신청 방법

  1. 1

    사업공고 및 신청서 접수(광주테크노파크 홈페이지 공고, 이메일 접수)

  2. 2

    예비진단(신청기업 적격 여부 검토)

  3. 3

    신청기업 선정평가(평가위원회 개최, 선정기업 통보)

  4. 4

    협약체결

  5. 5

    사업수행(사업 신청서에 따른 지원분야별 사업수행)

  6. 6

    중간점검(필요시, 현장방문 또는 자료제출 요구)

  7. 7

    최종 결과평가(결과보고서 및 제반서류 제출, 최종 결과평가위원회 개최)

  8. 8

    사업비 집행(평가 결과에 따른 사업비 지급)

description제출 서류

  • 사업신청서 및 사업계획서(서식 1호)
  • 개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서(서식 2호)
  • 이행서약서(서식 3호)
  • 사업자등록증, 법인등기부등본(법인기업에 한함)
  • 국세 및 지방세 완납 증명서
  • 표준재무제표('23~'25년, 창업 3년 미만 기업은 해당 연도만 제출)
  • 고용보험 사업장 가입자명부('23~'25년)
  • 지원프로그램별 추가 구비서류(견적서, 전시회 참가 증빙자료 등)

rule추가 자격 조건 · 예외

  • arrow_right전남광주통합특별시 외 소재 기업은 선정 후 협약체결 시 이전계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
  • arrow_right동일한 제품(기술·서비스 포함)에 대하여 정부, 지방자치단체, 공공기관 또는 민간기관의 지원사업에 선정되어 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단하여 지원 대상에서 제외될 수 있음
  • arrow_right신청기업 및 신청기업의 대표가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재를 받고 있는 경우 지원 제외
  • arrow_right기업의 부도(회생인가를 받은 경우는 예외), 국세·지방세 체납처분, 채무불이행자 등재, 파산·회생·개인회생절차 개시 신청 등 재무 부실 요건에 해당하는 경우 지원 제외(단 세부 예외조건 있음)
  • arrow_right사업개시일 이후 3년 이상 경과하고 최근 2년 결산 재무제표상 부채비율이 연속 1,000% 이상인 기업은 제외(단, 종합신용등급 BB 이상, 기술신용평가등급 T6 이상, 또는 설립일이 접수마감일 기준 3년 미만인 기업은 적용하지 않음)
  • arrow_right최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식 기업 제외
  • arrow_right외부감사 기업의 경우 최근년도 결산 감사의견이 '의견거절' 또는 '부적정'인 경우 제외
  • arrow_right필수 및 추가 보완 서류를 제출하지 않은 경우 사전제외로 분류

성별·대상유형 등에 따라 갈리는 세부·예외 항목입니다. 정확한 자격은 본인 유형에 맞춰 확인하세요.

article상세 선정기준 원문 보기expand_more

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업

☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

- 기업당 최대 5,000천원 이내 지원

※ 자세한 지원내용 공고문 참조

중소기업

이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)

※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

출처: 산업통상부 원문

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